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        金騰龍

        HIPLAAD ER 2602

        時間 2020-09-04 
        • HIPLAAD ER 2602

        用途:主要用于電氣電子行業的粘合劑。此系列產品低溫分解優良HIPLAAD ER 2602,不留殘渣。就其它亞克力系粘合劑比較HIPLAAD ER 2602,拽系性小HIPLAAD ER 2602,印刷性能好。

        包裝:17KG桶

        售前客服:李小姐謝先生謝先生

        售后客服:李小姐

        技術客服:謝先生

        價格咨詢:0755-27670700 / 27670080

        技術咨詢:137 138 16770

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        詳細參數

        HIPLAAD ER 2602


        HIPLAAD EB系列
        HIPLAADER系列主要用于電氣電子行業的粘合劑。此系列產品低溫分解優良HIPLAAD ER 2602,不留殘渣。就其它亞克力系粘合劑比較HIPLAAD ER 2602,拽系性小HIPLAAD ER 2602,印刷性能好。
        ◆基本性狀
          ER2600 ER2601 ER2602
        外觀 無色~淡黃色液體 無色~淡黃色液體 無色~淡黃色液體
        有效成分(%) 70 70 70
        密度(20°C)g/cm3 1 1.01 1.01
        重量平均分子量 5,000 5,000 5,000
        粘度(25°C)mPa. s 28,000 8,000 5,000
        溶劑 2,2,4-三甲基-1,3-戊二
        醇二異丁酸酯
        二乙二醇丁醚
        (EDG)
        二乙二醇丁配酉昔狻酉曾
        (DDGAc)
         
        ◆用途及用法
        >電氣電子材料用的粘合劑。
        >注意和溶劑及其它原材料辣合/分散。
        >加溫可減低粘度HIPLAAD ER 2602,但會發生溶劑蒸汽HIPLAAD ER 2602,請注意參照SDS 使用。
         
        此文章來自:金騰龍化工(www.t02o.cn)
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